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在这个拼颜值的社会，外观和结构设计对电子产品也变得越来越重要。消费类电子不用说，即使是工业类电子产品，外观靓丽、结构精巧的产品也会让产品更具竞争力。电子硬件产品结构设计是指对硬件产品的电路板的布局设计、连接设计、自制结构件的设计、产品的电磁屏蔽、散热环境防护设计以及结构件材料、标准件和通用件的选择。
1.2结构设计的表达方式：
通过文字，表格和示意图来表达产品的整体设计思想，通过CAD/PROE（或者其它软件）方法生成二维、三维的机械图纸和数据来表达设计者对产品的设想和计算
2.设计阶段的工作内容
2.1装配图的设计
装配图是表达整机或者工作原理和装配布局的图样，在ID 外型确定的情况下与硬件设计师共同确定了与结构相关的全部元器件后才可以进行结构的装配图设计；
2.2产品结构的电磁屏蔽设计
需要和硬件工程师协商，综合硬件设计、PCB 布局设计，确定好硬件提供给结构的EMC 需求，为后续的结构作设计规范标准；
2.3结构散热的设计
考虑好产品的主芯片散热，因为产品过热会影响终端用户使用的舒适感以及产品的性能会下降；
2.4产品零件图的设计
依据装配图拆分所有自制件的结构件零件图是结构设计实现和细化的主要工作，此外，对于外购结构件也要给出技术要求；
2.5结构有限元分析
在完成初步的装配结构和零件设计后，可以利用有限元分析软件做结构的薄弱环节仿真分析，例如产品的跌了仿真、冲击仿真等，这样可以尽早的发现结构设计的问题，及时改进，减少今后的设计、制作修改。
最后深圳冠艺工业设计公司总结该流程图只是设计阶段的流程图，从ID 设计开始一直到开模前的这一段，当然对于研发的结构工程师来说，一个项目的开发流程远不止这些，它从项目市场调研和评估阶段到后续量产阶段都是要参与进来解决问题的；从图中我们看到每个设计阶段后续都需要做开发的评审，就是为了尽可能的降低后续生产和终端用户出现问题的风险。
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